PCB行業(yè)呈現(xiàn)高端化與全球化協(xié)同發(fā)展態(tài)勢，HDI板產(chǎn)能年增25%，IC載板國產(chǎn)化率突破30%。技術(shù)創(chuàng)新聚焦高頻高速信號傳輸（損耗率<0.3dB/m）、高密度互連（線寬/線距達(dá)25μm）及環(huán)保材料（無鹵素基材占比提升至40%）。市場結(jié)構(gòu)向多元化演進，汽車電子需求增速超35%，AI服務(wù)器用板單價提升60%。區(qū)域集群效應(yīng)顯著，珠三角形成消費電子制造生態(tài)，長三角布局汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈，中西部承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移建設(shè)智能工廠。