EDA行業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)多元化與生態(tài)協(xié)同發(fā)展趨勢(shì)，AI驅(qū)動(dòng)工具滲透率年增25%，Chiplet設(shè)計(jì)推動(dòng)跨工藝互連突破。高端工藝支持延伸至3nm節(jié)點(diǎn)，射頻與先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)化率超30%。市場(chǎng)結(jié)構(gòu)向制造端深化，良率管理需求增速達(dá)40%，云部署占比提升至70%。政策與資本雙輪驅(qū)動(dòng)，功能性應(yīng)用研發(fā)投入占比增至15%，形成設(shè)計(jì)-驗(yàn)證-制造全鏈條覆蓋，預(yù)計(jì)2028年全球份額突破20%。