半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、客戶驗證壁壘高等特點。隨著國產(chǎn)設(shè)備商技術(shù)與服務(wù)的不斷突破與成熟，且進口設(shè)備成本增加50%+，設(shè)備的國產(chǎn)化率有望加速提升。

市場現(xiàn)狀

1.市場規(guī)模

目前，人工智能的發(fā)展勢頭正盛，帶動半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速擴大，半導(dǎo)體設(shè)備需求也將大幅增長。2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%，2024年約為2230億元。2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達2300億元。

2.投融資情況

目前，半導(dǎo)體設(shè)備投資市場火熱，近幾年一直維持在較高水平。IT桔子數(shù)據(jù)顯示，2025年前三季度，半導(dǎo)體設(shè)備已披露投資事件共58起，已披露融資金額約41.84億元。

發(fā)展前景

1.政策支持加速核心技術(shù)突破

中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)依托國家戰(zhàn)略級政策扶持實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，政府通過“國家大基金”三期注資3440億元，重點支持設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)能擴張，并配套稅收優(yōu)惠、人才引進等政策降低企業(yè)研發(fā)成本。例如，上海微電子在光刻機領(lǐng)域攻關(guān)、中微公司在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的突破，均依托政策對“卡脖子”技術(shù)的定向扶持。地方政府如上海、北京等地通過專項基金支持設(shè)備企業(yè)，形成“中央-地方”聯(lián)動的政策網(wǎng)絡(luò)，加速國產(chǎn)設(shè)備在成熟制程的覆蓋與先進制程的突破。

2.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新提升整體競爭力

行業(yè)競爭力的提升依賴于設(shè)計、制造、封測全鏈條的深度協(xié)同與區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群的整合。華為海思與中芯國際聯(lián)合開發(fā)7nm工藝，縮短設(shè)備驗證周期；上海臨港、合肥長鑫等產(chǎn)業(yè)集群通過集中資源實現(xiàn)設(shè)備、材料與制造端的無縫對接，降低技術(shù)轉(zhuǎn)化成本。國產(chǎn)設(shè)備在清洗、去膠等環(huán)節(jié)市占率超50%，并與材料企業(yè)形成生態(tài)閉環(huán)（如滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片良率追平國際水平、安集科技化學(xué)拋光液市占率突破15%）。頭部企業(yè)如北方華創(chuàng)、中微公司通過并購整合技術(shù)鏈，構(gòu)建“設(shè)備-材料-制造”協(xié)同生態(tài)。

3.技術(shù)路徑多元化拓展應(yīng)用場景

行業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新開辟差異化賽道，分散傳統(tǒng)技術(shù)路線的風(fēng)險。在先進制程受限背景下，國內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)向Chiplet集成、RISC-V架構(gòu)生態(tài)等方向，例如長電科技的CoWoS封裝設(shè)備通過異構(gòu)集成提升性能。第三代半導(dǎo)體（碳化硅、氮化鎵）和二維芯片制造設(shè)備的突破，為汽車電子、AIoT等新興領(lǐng)域提供國產(chǎn)替代方案。同時，北方華創(chuàng)的離子注入機、中微的亞埃級刻蝕設(shè)備在成熟制程中實現(xiàn)規(guī)�；瘧�(yīng)用，形成“成熟制程替代+新興領(lǐng)域突破”的雙軌路徑。