IGBT作為電力電子領(lǐng)域的“CPU”，其技術(shù)演進與市場擴張緊密關(guān)聯(lián)于新能源汽車、可再生能源等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。國內(nèi)廠商在政策扶持與技術(shù)突破下加速國產(chǎn)化替代，但高端技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同仍需持續(xù)投入。隨著SiC材料的商業(yè)化落地，IGBT與SiC的融合將成為下一代功率半導體的核心方向。

一、IGBT的定義

IGBT是一種復合全控型電壓驅(qū)動式功率半導體器件，結(jié)合了MOSFET（金屬-氧化物-半導體場效應(yīng)晶體管）的高輸入阻抗與BJT（雙極型晶體管）的低導通壓降優(yōu)勢。其核心結(jié)構(gòu)由四層半導體（P+/N-/P-body/N+）和MOS柵極構(gòu)成，形成類似“MOS柵控雙極晶體管”的復合結(jié)構(gòu)。IGBT作為一種新型功率半導體器件，是國際上公認的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”。

IGBT產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導體材料及半導體設(shè)備供應(yīng)商；中游為IGBT芯片的設(shè)計、制造、封測過程，IGBT按照產(chǎn)品的封裝形式分類可分為IGBT單管、IGBT模塊和智能功率模塊（IPM）；下游廣泛應(yīng)用于新能源汽車、消費電子、光伏發(fā)電、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)、軌道交通等行業(yè)。

二、IGBT行業(yè)發(fā)展政策

近年來，中國IGBT行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵I(lǐng)GBT行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《新產(chǎn)業(yè)標準化領(lǐng)航工程實施方案（2023─2035年）》《制造業(yè)可靠性提升實施意見》《關(guān)于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導意見》等產(chǎn)業(yè)政策為IGBT行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。

三、IGBT行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球IGBT市場規(guī)模

IGBT是目前發(fā)展最快的功率半導體器件之一。2024年全球IGBT的市場規(guī)模約為75億美元，較上年增長5.6%。受益于新能源汽車、風光儲、工業(yè)控制等領(lǐng)域需求的爆發(fā)式增長， 2025年全球IGBT市場規(guī)模將達到80億美元。

2.中國IGBT市場規(guī)模

在雙碳戰(zhàn)略驅(qū)動和人工智能浪潮下，市場對能源轉(zhuǎn)換效率、設(shè)備智能化水平的要求持續(xù)提升，進而推動市場對各類半導體功率器件需求持續(xù)增加，IGBT等半導體功率器件將成為國民經(jīng)濟發(fā)展中不可或缺的電子元器件。2024年中國IGBT市場規(guī)模達到223.3億元，較上年增長10.7%。2025年中國IGBT市場規(guī)模將達到244.9億元。

3.中國IGBT產(chǎn)量

IGBT被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”，廣泛應(yīng)用于電機節(jié)能、軌道交通、新能源汽車等領(lǐng)域。目前在軌道交通領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)技術(shù)突破，在新能源汽車領(lǐng)域，IGBT是電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件，我國IGBT產(chǎn)量快速增長。2024年中國IGBT產(chǎn)量達到3859萬只。2025年中國IGBT產(chǎn)量將超過4000萬只。

4.IGBT應(yīng)用領(lǐng)域占比情況

IGBT下游應(yīng)用領(lǐng)域中，新能源汽車、消費電子、新能源發(fā)電是最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，分別占比31%、27%和11%。在新能源汽車的電機驅(qū)動系統(tǒng)中，IGBT是關(guān)鍵的功率器件，它負責將電池的直流電轉(zhuǎn)換為交流電來驅(qū)動電機工作，或者在再生制動過程中將電機產(chǎn)生的交流電轉(zhuǎn)換為直流電給電池充電，新能源汽車是最大的應(yīng)用市場。

5.IGBT市場競爭格局

全球IGBT市場由英飛凌（德國）、三菱電機（日本）、富士電機（日本）、安森美（美國）、賽米控丹佛斯（歐洲）等企業(yè)主導。其中，英飛凌以約30%的全球市場份額穩(wěn)居首位。本土企業(yè)中，斯達半導市場占比最大，為15%。其次是比亞迪半導體、中車時代、華潤微、士蘭微、揚杰科技、捷捷微電，分別占比12%、9%、3%、1%、1%、1%。

四、IGBT行業(yè)重點企業(yè)

1.斯達半導

斯達半導體股份有限公司主營業(yè)務(wù)是以IGBT和SiC為主的功率半導體芯片和模塊的設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司長期致力于IGBT、快恢復二極管、MOSFET等功率芯片的設(shè)計和工藝及IGBT、SiC MOSFET等功率模塊的設(shè)計、制造和測試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領(lǐng)域。2025年一季度，公司營業(yè)總收入為9.19億元，同比上升14.22%，歸母凈利潤為1.04億元，同比下降36.22%。分產(chǎn)品來看，2024年公司主營業(yè)務(wù)中，IGBT模塊收入31.14億元，占比91.83%。

2.比亞迪半導體

比亞迪半導體股份有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的高效、智能、集成新型半導體企業(yè)，主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造及服務(wù)，覆蓋了對光、電、磁等信號的感應(yīng)、處理及控制，產(chǎn)品市場應(yīng)用前景廣闊。公司以車規(guī)級半導體為核心，產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車核心應(yīng)用領(lǐng)域，同時也廣泛應(yīng)用于工業(yè)、家電、新能源、消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

3.時代電氣

在功率半導體領(lǐng)域，公司建有6英寸雙極器件、8 英寸IGBT和6英寸碳化硅的產(chǎn)業(yè)化基地，擁有芯片、模塊、組件及應(yīng)用的全套自主技術(shù)。公司生產(chǎn)的全系列高可靠性IGBT產(chǎn)品打破了軌道交通和特高壓輸電核心器件由國外企業(yè)壟斷的局面，目前正在解決我國新能源汽車、新能源發(fā)電裝備的核心器件自主化問題。2025年一季度，公司營業(yè)總收入為45.37億元，同比上升14.81%，歸母凈利潤為6.31億元，同比上升13.42%。

4.士蘭微

杭州士蘭微電子股份有限公司從集成電路芯片設(shè)計業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺，并已將技術(shù)和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、光電器件的封裝領(lǐng)域，建立了較為完善的IDM經(jīng)營模式。2025年一季度，公司營業(yè)總收入為30.0億元，同比上升21.7%，歸母凈利潤為1.49億元，同比上升1072.43%。分產(chǎn)品來看，2024年公司主營業(yè)務(wù)中，分立器件產(chǎn)品收入54.38億元，占比48.46%，集成電路收入41.05億元，占比36.59%，發(fā)光二極管產(chǎn)品收入7.684億元，占比6.85%。

5.揚杰科技

揚州揚杰電子科技股份有限公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導體硅片、芯片及器件設(shè)計、制造、封裝測試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營產(chǎn)品主要分為三大板塊，具體包括材料板塊、晶圓板塊及封裝器件板塊（MOSFET、IGBT、SiC 系列產(chǎn)品、整流器件、保護器件、小信號及其他產(chǎn)品系列）。2025年一季度，公司營業(yè)收入為15.79億元，同比增長18.90%，歸母凈利潤為2.73億元，同比增長51.22%。分產(chǎn)品來看，2024年公司主營業(yè)務(wù)中，半導體器件收入52.04億元，占比86.25%。

五、IGBT行業(yè)發(fā)展前景

1.政策驅(qū)動與技術(shù)創(chuàng)新加速國產(chǎn)替代

中國IGBT行業(yè)在國家政策強力支持下快速發(fā)展，《中國制造2025》和“雙碳”目標明確將功率半導體列為重點突破領(lǐng)域。政府通過稅收優(yōu)惠、專項補貼（如每千瓦10-15元應(yīng)用補貼）及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同政策，推動企業(yè)研發(fā)投入，2023年國產(chǎn)IGBT自給率已超30%。技術(shù)層面，國內(nèi)企業(yè)如中車時代電氣、斯達半導等在車規(guī)級模塊和高壓技術(shù)（如1700V以上IGBT）取得突破，芯片良率提升至接近國際水平（失效率200ppm），并加速布局第三代半導體（SiC/GaN），目標2025年成本降至硅基產(chǎn)品的1.5倍以內(nèi)。國產(chǎn)替代進程在新能源汽車、光伏逆變器等領(lǐng)域尤為顯著，預計2025年國產(chǎn)化率將達70%。

2.下游需求爆發(fā)驅(qū)動市場規(guī)模持續(xù)擴張

新能源汽車、智能電網(wǎng)和工業(yè)自動化成為核心增長引擎。2023年新能源汽車銷量超600萬輛，單車IGBT價值量約1700元，帶動車規(guī)級模塊需求激增；光伏領(lǐng)域每GW裝機對應(yīng)IGBT價值量達2100萬元，2025年市場規(guī)模預計突破200億元。此外，5G基站、數(shù)據(jù)中心電源等高頻應(yīng)用場景推動GaN-IGBT混合模塊需求，工業(yè)控制領(lǐng)域因智能制造升級（如機器人、伺服系統(tǒng)）保持15%以上年增速。

3.國產(chǎn)替代加速提升市場份額

長期以來，中國IGBT市場主要被國外企業(yè)占據(jù)，但近年來，隨著國家政策的支持和國內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平的提升，IGBT國產(chǎn)化進程加速推進。國內(nèi)企業(yè)如比亞迪等在IGBT領(lǐng)域不斷取得突破，市場份額逐年提升，國產(chǎn)化率也在不斷提高。未來，在國家政策的持續(xù)支持和國內(nèi)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的不斷推動下，國產(chǎn)IGBT將在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進口替代，逐步向高端市場滲透，進一步提升在國內(nèi)乃至全球市場的份額，推動中國IGBT行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。