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報告簡介
車規(guī)CIS芯片,指專為汽車應(yīng)用設(shè)計的圖像傳感芯片。車規(guī)CIS芯片可將光學(xué)信號轉(zhuǎn)換為電子信號,具備安全可靠性高、集成度高、支持高動態(tài)范圍、抗干擾能力強等優(yōu)勢,在智能座艙系統(tǒng)以及智能駕駛系統(tǒng)中需求旺盛。 國家對于車規(guī)芯片行業(yè)發(fā)展高度重視,已出臺多項鼓勵政策,主要包括《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》、《制造業(yè)可靠性提升實施意見》、《貫徹實施〈國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動計劃(2024—2025年)》等。未來伴隨國家政策支持,車規(guī)CIS芯片作為車規(guī)芯片細(xì)分產(chǎn)品,行業(yè)發(fā)展態(tài)勢將持續(xù)向好。 近年來,受益于技術(shù)進步,我國汽車行業(yè)發(fā)展速度持續(xù)加快。以新能源汽車為例,據(jù)國家工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2025年1-4月,我國新能源汽車產(chǎn)量達(dá)到442.9萬輛,同比增長48.3%。車規(guī)CIS芯片可用作車載攝像頭以及汽車傳感器核心部件,能夠提供清晰畫面以及海量圖像數(shù)據(jù)。未來伴隨應(yīng)用需求增長,我國車規(guī)CIS芯片行業(yè)發(fā)展速度有望加快。 全球車規(guī)CIS芯片市場主要集中于歐美以及日韓等國,代表企業(yè)包括美國安森美半導(dǎo)體公司(ON Semiconductor)、意法半導(dǎo)體集團(ST)、韓國三星集團(SAMSUNG)、日本索尼公司(Sony)等。安森美為全球最大車規(guī)CIS芯片供應(yīng)商,市場占比達(dá)到近三成。在行業(yè)發(fā)展初期,受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制,我國車規(guī)CIS芯片高度依賴進口。近年來,伴隨本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力,我國車規(guī)CIS芯片市場國產(chǎn)化進程有所加快。 我國車規(guī)CIS芯片主要生產(chǎn)企業(yè)包括晶方科技、韋爾股份、思特威、格科微、富瀚微等。韋爾股份專注于圖像傳感器、模擬芯片以及半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,為我國乃至全球車規(guī)CIS芯片代表企業(yè)。目前,韋爾股份采用TheiaCel™技術(shù)制成的車規(guī)CIS芯片已在汽車電子后視鏡、儀表盤攝像頭中獲得應(yīng)用。據(jù)韋爾股份企業(yè)年報顯示,2024年公司圖像傳感器業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收191.9億元。 車規(guī)CIS芯片作為汽車芯片代表產(chǎn)品,主要應(yīng)用于智能座艙系統(tǒng)以及智能駕駛系統(tǒng)中。未來伴隨我國汽車行業(yè)發(fā)展速度加快,車規(guī)CIS芯片市場空間將不斷擴展。在市場競爭方面,隨著行業(yè)景氣度提升,我國車規(guī)CIS芯片生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量不斷增長,未來國產(chǎn)產(chǎn)品市場占比有望提升。
報告目錄
2025-2030年中國車規(guī)CIS芯片市場調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測報告
第一章 車規(guī)CIS芯片行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 車規(guī)CIS芯片定義及分類
一、車規(guī)CIS芯片行業(yè)的定義
二、車規(guī)CIS芯片行業(yè)的特性
第二節(jié) 車規(guī)CIS芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、車規(guī)CIS芯片行業(yè)經(jīng)濟特性
二、車規(guī)CIS芯片主要細(xì)分行業(yè)
三、車規(guī)CIS芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) 車規(guī)CIS芯片行業(yè)地位分析
第二章 2019-2024年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
第一節(jié) 2019-2024年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)規(guī)模情況分析
一、車規(guī)CIS芯片行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、車規(guī)CIS芯片行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、車規(guī)CIS芯片行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析
四、車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 2019-2024年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
一、車規(guī)CIS芯片行業(yè)生產(chǎn)情況分析
二、車規(guī)CIS芯片行業(yè)銷售情況分析
三、車規(guī)CIS芯片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
第三節(jié) 2025-2030年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)財務(wù)能力預(yù)測分析
一、車規(guī)CIS芯片行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測
二、車規(guī)CIS芯片行業(yè)償債能力分析與預(yù)測
三、車規(guī)CIS芯片行業(yè)營運能力分析與預(yù)測
四、車規(guī)CIS芯片行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測
第三章 中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)政策技術(shù)環(huán)境分析
第一節(jié) 車規(guī)CIS芯片行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
第二節(jié) 車規(guī)CIS芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
第四章 2019-2024年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2024年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場運行分析
一、2019-2024年中國市場車規(guī)CIS芯片行業(yè)需求狀況分析
二、2019-2024年中國市場車規(guī)CIS芯片行業(yè)生產(chǎn)狀況分析
三、2019-2024年中國市場車規(guī)CIS芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
四、2019-2024年中國市場車規(guī)CIS芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場發(fā)展的主要策略
一、發(fā)展國內(nèi)車規(guī)CIS芯片行業(yè)的相關(guān)建議與對策
二、中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)的發(fā)展建議
第五章 2019-2024年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)進出口市場分析
第一節(jié) 車規(guī)CIS芯片進出口市場分析
一、進出口產(chǎn)品構(gòu)成特點
二、2019-2024年進出口市場發(fā)展分析
第二節(jié) 車規(guī)CIS芯片行業(yè)進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計
一、2019-2024年車規(guī)CIS芯片進口量統(tǒng)計
二、2019-2024年車規(guī)CIS芯片出口量統(tǒng)計
第三節(jié) 車規(guī)CIS芯片進出口區(qū)域格局分析
一、進口地區(qū)格局
二、出口地區(qū)格局
第四節(jié) 2025-2030年車規(guī)CIS芯片進出口預(yù)測
一、2025-2030年車規(guī)CIS芯片進口預(yù)測
二、2025-2030年車規(guī)CIS芯片出口預(yù)測
第六章 2019-2024年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場供需狀況研究分析
第一節(jié) 2019-2024年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場需求分析
一、2019-2024年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場需求規(guī)模分析
二、2019-2024年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場需求影響因素分析
三、2019-2024年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場需求格局分析
第二節(jié) 2019-2024年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場供給分析
一、2019-2024年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場供給規(guī)模分析
二、2019-2024年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)業(yè)市場供給影響因素分析
三、2019-2024年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場供給格局分析
第三節(jié) 2019-2024年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場供需平衡分析
第七章 2019-2024年車規(guī)CIS芯片行業(yè)相關(guān)行業(yè)市場運行綜合分析
第一節(jié) 2019-2024年車規(guī)CIS芯片行業(yè)上游運行分析
一、車規(guī)CIS芯片行業(yè)上游介紹
二、車規(guī)CIS芯片行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、車規(guī)CIS芯片行業(yè)上游對車規(guī)CIS芯片行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2019-2024年車規(guī)CIS芯片行業(yè)下游運行分析
一、車規(guī)CIS芯片行業(yè)下游介紹
二、車規(guī)CIS芯片行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、車規(guī)CIS芯片行業(yè)下游對本行業(yè)影響力分析
第八章 2019-2024年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 車規(guī)CIS芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價能力
五、客戶議價能力
第二節(jié) 車規(guī)CIS芯片企業(yè)國際競爭力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)
五、政府的作用
第三節(jié) 車規(guī)CIS芯片行業(yè)競爭格局分析
一、車規(guī)CIS芯片行業(yè)集中度分析
二、車規(guī)CIS芯片行業(yè)競爭程度分析
第四節(jié) 2019-2024 年車規(guī)CIS芯片行業(yè)競爭策略分析
一、2019-2024年車規(guī)CIS芯片行業(yè)競爭格局展望
二、2019-2024年車規(guī)CIS芯片行業(yè)競爭策略分析
第九章 2019-2024年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)重點區(qū)域運行分析
第一節(jié) 2019-2024年華東地區(qū)車規(guī)CIS芯片行業(yè)運行情況
第二節(jié) 2019-2024年華南地區(qū)車規(guī)CIS芯片行業(yè)運行情況
第三節(jié) 2019-2024年華中地區(qū)車規(guī)CIS芯片行業(yè)運行情況
第四節(jié) 2019-2024年華北地區(qū)車規(guī)CIS芯片行業(yè)運行情況
第五節(jié) 2019-2024年西北地區(qū)車規(guī)CIS芯片行業(yè)運行情況
第六節(jié) 2019-2024年西南地區(qū)車規(guī)CIS芯片行業(yè)運行情況
第七節(jié) 主要省市集中度及競爭力分析
第十章 2019-2024年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)知名品牌企業(yè)競爭力分析(企業(yè)可自選)
第一節(jié) A.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第二節(jié) B.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第三節(jié) C.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第四節(jié) D.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第五節(jié) E.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第六節(jié) F.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第七節(jié) H.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第十一章 2025-2030年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景分析
一、行業(yè)市場發(fā)展前景分析
二、行業(yè)市場蘊藏的商機分析
第二節(jié) 2025-2030年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場發(fā)展趨勢預(yù)測
一、2025-2030年行業(yè)需求預(yù)測
二、2025-2030年行業(yè)供給預(yù)測
第三節(jié) 2025-2030年中國車規(guī)CIS芯片技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測
一、車規(guī)CIS芯片行業(yè)發(fā)展新動態(tài)
二、車規(guī)CIS芯片行業(yè)技術(shù)新動態(tài)
三、車規(guī)CIS芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測
第四節(jié) 中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)SWOT模型分析研究
一、優(yōu)勢分析
二、劣勢分析
三、機會分析
四、風(fēng)險分析
第十二章 2025-2030年中國車規(guī)CIS芯片行業(yè)投資分析
第一節(jié) 車規(guī)CIS芯片行業(yè)投資機會分析
第二節(jié) 車規(guī)CIS芯片行業(yè)投資風(fēng)險分析
一、市場風(fēng)險
二、成本風(fēng)險
三、貿(mào)易風(fēng)險
第三節(jié) 車規(guī)CIS芯片行業(yè)投資建議
一、把握國家投資的契機
二、競爭性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實施
三、市場的重點客戶戰(zhàn)略實施
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