芯片測(cè)試探針，指能夠連接到芯片的焊盤或者引腳上，用于測(cè)試芯片質(zhì)量、功能及性能的工具。芯片測(cè)試探針需具備使用壽命長(zhǎng)、電氣性能好、機(jī)械性能佳、熱學(xué)性能好等特點(diǎn)。未來(lái)隨著芯片集成度及復(fù)雜性不斷提升，芯片測(cè)試探針應(yīng)用需求將進(jìn)一步增長(zhǎng)。
    芯片測(cè)試探針種類豐富。按照工作頻率不同，芯片測(cè)試探針可分為普通探針以及同軸探針；按照結(jié)構(gòu)不同，可分為垂直式探針、彈性探針以及懸臂式探針等；按照原材料不同，可分為鈹銅探針、鎢探針以及鎢錸合金探針等。懸臂式探針在芯片測(cè)試過(guò)程中可實(shí)現(xiàn)縱向位移，具備穩(wěn)定性好、生產(chǎn)成本低等優(yōu)勢(shì)，為芯片測(cè)試探針市場(chǎng)主流產(chǎn)品。
    受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向我國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，我國(guó)芯片產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)國(guó)家工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年前三季度我國(guó)芯片產(chǎn)量達(dá)到3156億塊，同比增長(zhǎng)26%。芯片測(cè)試探針為芯片測(cè)試關(guān)鍵工具，能夠判斷芯片是否符合設(shè)計(jì)要求。未來(lái)伴隨下游行業(yè)發(fā)展速度不斷加快，我國(guó)芯片測(cè)試探針市場(chǎng)空間將得到進(jìn)一步擴(kuò)展。
    全球芯片測(cè)試探針市場(chǎng)主要參與者包括日本東京精密、美國(guó)FormFactor、韓國(guó)LEENO等。在本土方面，我國(guó)芯片測(cè)試探針主要生產(chǎn)商包括和林微納、金連接科技、連威電子、強(qiáng)一半導(dǎo)體、華榮發(fā)電子測(cè)試等。和林微納專注于微型精密電子零部件和元器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，主營(yíng)產(chǎn)品包括半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針、精微屏蔽罩、精微連接器等。據(jù)和林微納企業(yè)半年報(bào)顯示，2024年上半年公司芯片測(cè)試探針實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3906.3萬(wàn)元，
   雖然芯片測(cè)試探針應(yīng)用前景廣闊，但行業(yè)發(fā)展仍面臨一定挑戰(zhàn)。一方面，受原材料價(jià)格波動(dòng)以及市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)等因素影響，芯片測(cè)試探針企業(yè)在成本控制方面面臨巨大壓力；另一方面，芯片測(cè)試探針研發(fā)難度較大、技術(shù)壁壘較高，我國(guó)高性能產(chǎn)品市場(chǎng)占比仍有待提升。
   近年來(lái)，全球芯片產(chǎn)能有向我國(guó)大陸轉(zhuǎn)移和聚集的趨勢(shì)，帶動(dòng)芯片測(cè)試探針市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)展。目前，我國(guó)芯片測(cè)試探針行業(yè)發(fā)展仍面臨諸多問(wèn)題亟待解決。未來(lái)本土企業(yè)需加大研發(fā)投入力度、控制生產(chǎn)成本，以提升我國(guó)芯片測(cè)試探針產(chǎn)量及質(zhì)量。