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報告簡介
報告目錄
第一章 2008-2009年世界模擬產(chǎn)品行業(yè)整體運營狀況分析
第一節(jié) 2008-2009年世界模擬產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
第二節(jié) 2008-2009年世界模擬產(chǎn)品行業(yè)市場發(fā)展格局
一、世界模擬產(chǎn)品市場運行特征分析
二、世界模擬產(chǎn)品新技術(shù)看點分析
三、世界模擬產(chǎn)品市場動態(tài)分析
第三節(jié) 2008-2009年世界主要國家模擬產(chǎn)品運行分析
一、美國轉(zhuǎn)向高端模擬產(chǎn)品
二、日本模擬產(chǎn)品市場運營形勢
三、韓國模擬產(chǎn)品運行格局分析
第四節(jié) 2009-2012年世界模擬產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第二章 2008-2009年世界品牌模擬產(chǎn)品企業(yè)營運狀況淺析
第一節(jié) 艾默生
一、企業(yè)概況
二、最新發(fā)展動態(tài)分析
三、在華市場銷售情況
四、國際化發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) Zetex
一、企業(yè)概況
二、最新發(fā)展動態(tài)分析
三、在華市場銷售情況
四、國際化發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 富士通
一、企業(yè)概況
二、最新發(fā)展動態(tài)分析
三、在華市場銷售情況
四、國際化發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 索尼
一、企業(yè)概況
二、最新發(fā)展動態(tài)分析
三、在華市場銷售情況
四、國際化發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) 安森美
一、企業(yè)概況
二、最新發(fā)展動態(tài)分析
三、在華市場銷售情況
四、國際化發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三章 2008-2009年中國模擬產(chǎn)品行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境解析
第一節(jié) 2008-2009年中國宏觀經(jīng)濟經(jīng)濟環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、擴大內(nèi)需保增長政策解析
三、中國匯率調(diào)整分析
四、中國CPI指數(shù)分析
五、中國經(jīng)濟刺激計劃
第二節(jié)2008-2009年中國模擬產(chǎn)品市場政策環(huán)境分析
一、行業(yè)政策
二、相關(guān)行業(yè)政策
三、法律法規(guī)
第三節(jié)2008-2009年中國模擬產(chǎn)品市場技術(shù)環(huán)境分析
第四章 2008-2009年中國模擬產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢剖析
第一節(jié) 2008-2009年中國模擬產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)構(gòu)成
一、電源管理
二、混合信號
三、射頻產(chǎn)品
第二節(jié)2008-2009年中國模擬產(chǎn)品市場現(xiàn)狀綜述
一、模擬產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、國內(nèi)模擬產(chǎn)品快速發(fā)展
三、中國模擬產(chǎn)業(yè)規(guī)模及分布情況分析
四、中國模擬產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位
第三節(jié)2008-2009年中國模擬產(chǎn)品最新技術(shù)進展
一、模塊化的ATCA FRU電源管理架構(gòu)
二、混合信號FPGA應(yīng)用發(fā)展
三、RFID技術(shù)
第四節(jié) 2008-2009年中國模擬存在的突出問題分析
第五章 2008-2009年中國模擬產(chǎn)品業(yè)內(nèi)熱點產(chǎn)品運營態(tài)勢分析
第一節(jié) 2008-2009年中國模擬產(chǎn)品市場新格局
一、中國經(jīng)濟刺激計劃推動模擬芯片需求
二、高效數(shù)字電源滿足新興電源管理需求
三、本土模擬企業(yè)介入各細分市場
四、高性能模擬產(chǎn)品市場整合訴求隱現(xiàn)
第二節(jié) 2008-2009年中國模擬產(chǎn)品市場運營分析
一、市場供給情況分析
二、市場需求情況分析
三、影響市場供需關(guān)系的因素分析
第三節(jié)2008-2009年中國模擬產(chǎn)品進出品貿(mào)易分析
一、模擬產(chǎn)品進出口產(chǎn)品類別
二、模擬產(chǎn)品進出口國家及地區(qū)分布
三、制約中國模擬產(chǎn)品進出口的因素探析
第四節(jié) 2008-2009年中國模擬產(chǎn)品市場熱點分析
一、光端機模擬仍是用戶首選
二、中國模擬電視手機市場容量將達2000萬部
第六章2008-2009年中國模擬產(chǎn)品市場銷售渠道運行分析
第一節(jié) 中國模擬產(chǎn)品市場銷售終端的基本類型
一、中國模擬產(chǎn)品市場各終端的基本特點
二、各類模擬產(chǎn)品終端的分布格局
三、模擬產(chǎn)品市場的主要銷售模式
第二節(jié) 中國模擬產(chǎn)品市場銷售渠道特點
一、垂直層次代理為主的渠道結(jié)構(gòu)
二、區(qū)域商場為主渠道終端
三、公司直營制的混合渠道結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 模擬產(chǎn)品在中國的營銷策略變化
一、傳播策略
二、渠道策略
三、產(chǎn)品線組合策略
四、廠商關(guān)系
五、營銷渠道下沉
六、OEM合作模式
第七章 2008-2009年中國模擬產(chǎn)品市場競爭格局透析
第一節(jié)2008-2009年中國模擬產(chǎn)品行業(yè)競爭現(xiàn)狀
一、技術(shù)競爭分析
二、成本費用競爭分析
三、營銷渠道競爭分析
第二節(jié)2008-2009年中國模擬產(chǎn)品市場競爭格局
一、半導體廠商分享模擬產(chǎn)品市場大餐
二、模擬數(shù)字競爭互補創(chuàng)新技術(shù)各顯神通
三、數(shù)字電源市場競爭力將與模擬平分秋色
四、中國電源管理產(chǎn)品市場競爭加劇
五、10大電源管理半導體供應(yīng)商面臨小型同業(yè)的競爭壓力日增
第三節(jié)2008-2009年中國模擬芯片供應(yīng)商競爭力點評
第四節(jié) 2009-2012年中國模擬產(chǎn)品行業(yè)競爭趨勢分析
第八章 2008-2009年中國模擬產(chǎn)品優(yōu)勢生產(chǎn)企業(yè)競爭力及關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析
三、2008-2009年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析
三、2008-2009年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃
第三節(jié) 昂寶電子（上海）有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析
三、2008-2009年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃
第四節(jié) 力通微電子（上海）有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析
三、2008-2009年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃
第五節(jié) 紹興光大芯業(yè)微電子有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析
三、2008-2009年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃
第六節(jié) 北京思旺電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析
三、2008-2009年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃
第七節(jié) 南通富士通微電子有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析
三、2008-2009年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃
第九章 2009-2012年中國模擬產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展趨勢與前景展望
第一節(jié)2009-2012年中國模擬產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展前景分析
一、全球模擬廠商前景看好
二、模擬芯片市場前景樂觀
三、模擬器件市場前景分析
第二節(jié)2009-2012年中國模擬產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、電源管理產(chǎn)品呈現(xiàn)五大趨勢分析
二、混合信號IC設(shè)計自動化的趨勢分析
三、模擬產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢
第三節(jié)2009-2012年中國模擬產(chǎn)品行業(yè)市場預(yù)測分析
第四節(jié) 2009-2012年中國模擬產(chǎn)品市場盈利預(yù)測分析
第十章 2009-2012年中國模擬產(chǎn)品行業(yè)投資機會與風險規(guī)避指引
第一節(jié)2009-2012年中國模擬產(chǎn)品行業(yè)投資周期分析
第二節(jié)2009-2012年中國模擬產(chǎn)品行業(yè)投資機會分析
一、模擬產(chǎn)品市場蘊含巨大商機
二、市場投資潛力分析
第三節(jié) 2009-2012年中國模擬產(chǎn)品行業(yè)投資風險預(yù)警
一、宏觀調(diào)控政策風險
二、市場競爭風險
三、原料供給風險
四、市場運營機制風險
第四節(jié)2009-2012年中國模擬產(chǎn)品行業(yè)投資規(guī)劃指引
圖表目錄：
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入增長趨勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤增長趨勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司利潤率走勢圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司成長能力指標表
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營能力指標表
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標表
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標表
圖表：上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入增長趨勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司凈利潤增長趨勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司利潤率走勢圖
圖表：上海貝嶺股份有限公司成長能力指標表
圖表：上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營能力指標表
圖表：上海貝嶺股份有限公司盈利能力指標表
圖表：上海貝嶺股份有限公司償債能力指標表
圖表：昂寶電子（上海）有限公司銷售收入情況
圖表：昂寶電子（上海）有限公司盈利指標情況
圖表：昂寶電子（上海）有限公司盈利能力情況
圖表：昂寶電子（上海）有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表：昂寶電子（上海）有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表：昂寶電子（上海）有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表：力通微電子（上海）有限公司銷售收入情況
圖表：力通微電子（上海）有限公司盈利指標情況
圖表：力通微電子（上海）有限公司盈利能力情況
圖表：力通微電子（上海）有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表：力通微電子（上海）有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表：力通微電子（上海）有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表：北京思旺電子技術(shù)有限公司銷售收入情況
圖表：北京思旺電子技術(shù)有限公司盈利指標情況
圖表：北京思旺電子技術(shù)有限公司盈利能力情況
圖表：北京思旺電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表：北京思旺電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表：北京思旺電子技術(shù)有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表：南通富士通微電子有限公司銷售收入情況
圖表：南通富士通微電子有限公司盈利指標情況
圖表：南通富士通微電子有限公司盈利能力情況
圖表：南通富士通微電子有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表：南通富士通微電子有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表：南通富士通微電子有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表：模擬產(chǎn)品行業(yè)市場預(yù)測分析
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